近幾年，隨著uvled行業(yè)的快速發(fā)展 。芯片一直以來(lái)都是UVLED行業(yè)的技術(shù)核心。那么芯片發(fā)展跟質(zhì)量的好壞直接影響著UVLED光源行業(yè)的發(fā)展速度跟成熟度。uvled 

芯片一直追求高性能方面發(fā)展。

   追求高的發(fā)光效率，一直是LED芯片技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力。倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的襯底剝離技術(shù)（LLO）和鍵合技術(shù)仍將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。光子晶體和AC LED技術(shù)將是未來(lái)潛力很的技術(shù)。

    在不久的將來(lái)，采用新的金屬半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，改善歐姆接觸，提高晶體質(zhì)量，改善電子遷移率，電注入效率可獲得92%。改善LED芯片外形，表面粗化和光子晶體，高反射率鏡面，透明電極，提取效率可得90%，那時(shí)白光LED的總效率可達(dá)到52%。

     隨著UVLED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，可切割的芯片數(shù)越多，從而降低單顆芯片的成本，降低了價(jià)格。如出現(xiàn)6mil。另一方面單芯片功率越做越大，如3W，將來(lái)往5W，10W發(fā)展。這對(duì)于功率需求的照明等應(yīng)用中可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。

     市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力下，UVLED產(chǎn)業(yè)要想真正突破發(fā)展瓶頸，在市場(chǎng)上主動(dòng)權(quán)，就必須擁有較強(qiáng)的芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及擁有自己的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的提高，才能夠具備發(fā)展的動(dòng)力。同時(shí)在資金允許的情況下把重點(diǎn)放在新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，專利的申請(qǐng)和質(zhì)量系統(tǒng)的建立和完善上，抓住一切可以抓住的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，調(diào)整公司的市場(chǎng)及產(chǎn)品定位，突出自己的優(yōu)勢(shì)，共同開(kāi)發(fā)和拓展市場(chǎng)的未來(lái)前景。