在工業(yè)生產(chǎn)中，大家一般了解的都是如何將材料或者是產(chǎn)品進(jìn)行固化，而這個(gè)固化的過(guò)程也是使用相應(yīng)的固化設(shè)備來(lái)進(jìn)行的。但是對(duì)于UVLED解膠機(jī)的概念似乎就有點(diǎn)不是非常的清楚，其也是屬于固化設(shè)備中的一員，只不過(guò)他的作用并不是說(shuō)在固化之后增加了零部件之間的粘性，而是在燈光的照射下，讓固定膜的粘性降低。
比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝當(dāng)中，在進(jìn)行劃片之前，是要將晶圓通過(guò)使用劃片膠膜固定在指定的框架當(dāng)中。然后在進(jìn)行劃片工藝，結(jié)束后需要用UVLED解膠機(jī)對(duì)固定的膠膜進(jìn)行照射，然后使上面的粘性產(chǎn)生固化的效果。因?yàn)槟z膜被固化后，劃片上的固定膜粘性就會(huì)降低，而后期在進(jìn)行封裝工藝的時(shí)候就能夠更順利的進(jìn)行。
本身使用的UVLED解膠機(jī)中膠帶的粘性是非常高的，所以在研磨工藝或者是在進(jìn)行晶片切割的時(shí)候能夠?qū)⑦@些東西牢牢的站住，而在經(jīng)過(guò)紫外線的照射之后，粘和的強(qiáng)度就會(huì)減弱，而這個(gè)時(shí)候想要把晶圓或者是芯片進(jìn)行剝離的是就會(huì)方便很多。
而這種UVLED解膠機(jī)技術(shù)不僅僅可以應(yīng)用在半導(dǎo)體的封裝行業(yè)當(dāng)中，還適用于光學(xué)鏡頭，LED，IC，半導(dǎo)體以及一些集成電路板的制作當(dāng)中。而且在使用的過(guò)程中不會(huì)對(duì)晶圓造成損傷，能夠滿(mǎn)足工業(yè)上的生產(chǎn)需求。
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